где
Поскольку толщина проводящего слоя
Для субтрактивных технологий
Для комбинированного позитивного метода и полуаддитивной технологии при фотохимическом способе нанесения защитной маски
Для сеткографического способа нанесения защитной маски
Толщина осажденной меди для комбинированного позитивного способа изготовления ПП составляет 15-25 мкм.
Таблица 4.5 - Значения позиционного допуска расположения осей отверстий
Размер печатной платы по большей стороне, мм |
Значения позиционного допуска расположения осей отверстий ![]() |
||||
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
|
До 1 80 включительно |
0,20 |
0,15 |
0,08 |
0,05 |
0,05 |
Св. 180 до 360 включительно |
0,25 |
0,20 |
0,10 |
0,08 |
0,08 |
Св. 350 |
0,30 |
0,25 |
0,15 |
0,10 |
0,10 |
Таблица 4.6 - Значения позиционного допуска расположения центров контактных площадок
Вид изделия |
Размер печатной платы по большей стороне, мм |
Значения позиционного допуска расположения центров контактных площадок TD, мм для класса точности |
||||
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
||
ОПП; ДПП; ГПП; МПП (наружный слой) |
До 180 включ. |
0,35 |
0,25 |
0,15 |
0,10 |
0,05 |
Св. 180 до 360 включ. |
0,40 |
0,30 |
0,20 |
0,15 |
0,08 |
|
Св. 360 |
0,45 |
0,35 |
0,25 |
0,20 |
0,15 |
|
МПП (внутренний слой) |
До 180 включ. |
0,40 |
0,30 |
0,20 |
0,15 |
0,10 |
Св. 180 до 360 включ. |
0,45 |
0,35 |
0,25 |
0,20 |
0,15 |
|
Св. 360 |
0,50 |
0,40 |
0,30 |
0,25 |
0,20 |