Разработка посадочных мест на печатной плате для монтажа конструктивных элементов


           

Выбор формы и размеров контактных площадок


Для припайки к печатному проводнику объемного проводника или вы­вода навесного ЭРЭ, на проводнике делают контактную площадку (КП) в ви­де участка с увеличенной шириной. Контактные площадки выполняют около каждого монтажного отвер­стия, для металлизированных отверстий - с двух сторон.

Форма контактных площадок (рис. 4.6) выбирается исходя из варианта монтажа выводов - планарная или штыревая (в отверстие):  

       

Круглая контактная площадка (самая распространенная)  техно­логична и обеспечивает равномерное растекание припоя.

        Овальная контактная площадка при равномерном растекании припоя создает более прочное и надежное соединение.

        Прямоугольная контактная площадка из-за неравномерности растекания припоя и, соответственно, низкого качества соединения, для мон­тажа выводов ЭРЭ в отверстия практически не применяется. Основное ее на­значение – для пайки планарных выводов микросхем и безкорпусных ЭРЭ. Часто применяется также как ключевая площадка для выделения первого вывода микросхем и других ЭРЭ.

        Клиновидные контактные площадки применяются в узких местах при недостатке площади под другие типы контактных площадок.

        Вычисление минимального диаметра Dmin круглой контактной площадки.

 Вычисление минимального диаметра КП Dmin проводим для каждого монтажного и переходного отверстия с учетом выбранного класса точности и метода изготовления печатной платы. Коррекция полученных размеров проводится с учетом необходимой площади для получения качественной пайки (для 1 -го и 2-го классов точности не менее 2,5 мм2, для 3-го и 4-го  - 1.6 мм2, но не более 8 мм2 для любого класса точности).

Вначале для каждого монтажного или пе­реходного отверстия необходимо рассчитать минимальный эффективный диаметр контактной площадки

. Это диаметр, полученный при изготовлении с учетом подтрава проводящего слоя под защитной мас­кой (подтрав составляет порядка 70 % от толщины проводящего слоя)



Содержание  Назад  Вперед





Forekc.ru
Рефераты, дипломы, курсовые, выпускные и квалификационные работы, диссертации, учебники, учебные пособия, лекции, методические пособия и рекомендации, программы и курсы обучения, публикации из профильных изданий