Выбор формы и размеров контактных площадок
Для припайки к печатному проводнику объемного проводника или вывода навесного ЭРЭ, на проводнике делают контактную площадку (КП) в виде участка с увеличенной шириной. Контактные площадки выполняют около каждого монтажного отверстия, для металлизированных отверстий - с двух сторон.
Форма контактных площадок (рис. 4.6) выбирается исходя из варианта монтажа выводов - планарная или штыревая (в отверстие):
Круглая контактная площадка (самая распространенная) технологична и обеспечивает равномерное растекание припоя.
Овальная контактная площадка при равномерном растекании припоя создает более прочное и надежное соединение.
Прямоугольная контактная площадка из-за неравномерности растекания припоя и, соответственно, низкого качества соединения, для монтажа выводов ЭРЭ в отверстия практически не применяется. Основное ее назначение – для пайки планарных выводов микросхем и безкорпусных ЭРЭ. Часто применяется также как
ключевая площадка для выделения первого вывода микросхем и других ЭРЭ.
Клиновидные контактные площадки применяются в узких местах при недостатке площади под другие типы контактных площадок.
Вычисление минимального диаметра Dmin круглой контактной площадки.
Вычисление минимального диаметра КП Dmin проводим для каждого монтажного и переходного отверстия с учетом выбранного класса точности и метода изготовления печатной платы. Коррекция полученных размеров проводится с учетом необходимой площади для получения качественной пайки (для 1 -го и 2-го классов точности не менее 2,5 мм2, для 3-го и 4-го - 1.6 мм2, но не более 8 мм2 для любого класса точности).
Вначале для каждого монтажного или переходного отверстия необходимо рассчитать минимальный эффективный диаметр контактной площадки
. Это диаметр, полученный при изготовлении с учетом подтрава проводящего слоя под защитной маской (подтрав составляет порядка 70 % от толщины проводящего слоя)
Содержание Назад Вперед
Forekc.ru
Рефераты, дипломы, курсовые, выпускные и квалификационные работы, диссертации, учебники, учебные пособия, лекции, методические пособия и рекомендации, программы и курсы обучения, публикации из профильных изданий